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Matériel obligatoire et recommandé
Techniques de fabrication des microsystèmes Volume 2, Systèmes microélectromécaniques 3D et intégration de matériaux aux actionneurs
Éditeur : Lavoisier-Hermès
ISBN numérique PDF: 9782746227064
Parution : 2021
Catégorisation :
Livres numériques /
Autre /
Autre /
Autre.
Formats disponibles
| Format | Qté. disp. | Prix* | Commander |
|---|---|---|---|
| Numérique PDF Protection acs4*** |
Illimité | Prix : 149,95 $ |
*Les prix sont en dollars canadien. Taxes et frais de livraison en sus.
***Ce produit est protégé en vertu des droits d'auteurs.
Description
Le second volume présente les procédés de fabrication utilisés dans la réalisation de microsystèmes fondés sur des microstructures électromécaniques " épaisses ", inhabituelles dans le domaine de la microélectronique. La photolithographie utilisant des résines en couches épaisses est particulièrement utile dans ce contexte, de même que les techniques d'attaque chimique " humide " de matériaux cristallins, le procédé LIGA, et l'usinage plasma " profond " du silicium. De plus, la réalisation de microactionneurs implique parfois le dépôt en couches minces et la structuration de matériaux " actifs " comme les matériaux piézoélectriques ou encore les alliages à mémoire de forme, dont l'élaboration est également détaillée dans ce volume.
Du même auteur...
| Livre papier | 1 | Prix : 149,95 $ |
Techniques de fabrication des microsystèmes Volume 1, Structures et microsystèmes électromécaniques en couches minces
Éditeur : Lavoisier-Hermès
ISBN : 9782746227071
Parution : 2021